深科技(000021)做什么产品和业务？
深科技(000021)相信大家应该很熟悉了。但你们是不是对于深科技(000021)的产品和业务知之甚少？
深科技(000021)做什么产品和业务？
接下来就让我们一起讨论讨论深科技(000021)的产品和业务吧。理财君为你报道。
要点一：所属板块 基金重仓板块，深圳特区板块，深成500板块，苹果概念板块，中证500板块，证金持股板块，广东板块，电子信息板块，参股银行板块，分拆上市板块，云计算板块。
要点二：经营范围 开发、生产、经营计算机软、硬件系统及其外部设备、通讯设备、电子仪器仪表及其零部件、原器件、接插件和原材料，生产、经营家用商品电脑及电子玩具（以上生产项目均不含项目）；金融计算机软件模型的制作和设计、精密模具CAD/CAM技术、节能型自动化机电产品和智能自动化控制系统、办公自动化设备、激光仪器、光电产品及金卡系统、光通讯系统和信息网络系统的技术开发和安装工程；商用机器（含税控设备、税控系统）、机顶盒、表计类产品（水表、气表等）、网络多媒体产品的开发、设计、生产、销售及服务；金融终端设备的开发、设计、生产、销售、技术服务、售后服务及系统集成；经营进出口业务；普通货运；房屋、设备及固定资产租赁。公司是全球最大的远程控制电表生产基地，硬盘磁头是公司主营产品。2007年上半年公司成功研制了第三代磁头产品自动生产设备，金融税控机。金融税控机获得电子发展基金100万元的资金资助。今年公司还荣获了2006年深圳企业100强、2006年度深圳福田区纳税百强称号。
要点三：硬盘 公司硬盘相关产品包括：硬盘磁头，PCBA 板，盘基片等。2010年公司硬盘相关产品实现营业收入88.06亿元，年同比增长19%。其中公司磁头产品实现营业收入42.5亿元，同比增长39.66%。重点客户希捷订单稳定增长，磁头业务好于预期，目前公司是希捷全球唯一的服务器硬盘头堆生产制造供应商。2010年公司通过对现有设备进行调整并增加了一批新的生产线，进一步扩大了磁头产能，满足了大客户希捷订单不断扩大的需求。2010年度，硬盘电路板实现主营收入35.93亿元，同比增长6.75%。希捷硬盘磁头出货量创苏州开发有史以来最高纪录。
要点四：定向增发 2012年12月，公司拟以不低于3.97元/股的价格向不超过10名特定对象发行不超过17,500万股股票，募集资金总额不超过69,151.62万元，将用于智能移动通信终端扩产建设项目（拟投入募集资金37,443.43万元）、国际智能电表计量终端与管理系统项目（拟投入募集资金14,284.41万元）、高端医疗电子设备及部件生产项目（拟投入募集资金7,423.78万元）和补充公司流动资金（拟投入募集资金10,000万元）。通过此次定向增发，将进一步巩固和扩大公司在电子产品制造领域的生产能力和技术水平，进一步增强公司的综合实力和核心竞争力，巩固公司的市场领先地位，提升公司业绩，为股东贡献更多的收益。
要点五：自有产品 智能电表：公司是我国电表行业标准的制订者之一，形成了远程控制电表，防电表等主导产品体系。2010年电表业务继续扩大在欧洲，亚洲和南美地区的市场份额，并成功进入水表业务领域。税控机产品和金融POS 机产品在国内多个省份实现市场突破，与中国移动支付开展POS 电子商务合作项目，并获得国外市场订单，销售额有较大增长。数字家庭产品也在国内外的市场上有所斩获，新获印度和南美市场机顶盒业务订单。
要点六：重大合同 2011年12月，深圳长城科美技术有限公司中标“国家电网公司集中规模招标采购2011年电能表第五批项目”的第一分标“2级单相智能电能表”和第二分标“1级三相智能电能表”中标人，共中6个包，共计477,171只，预计中标总金额约为10,027.45万元币。项目中标后，其合同的履行将对公司2011年及2012年经营工作和经营业绩产生积极的影响，但不影响公司经营的性。深圳长城科美技术有限公司为本公司持股38%的参股公司，该项目中标后，合同履行将对本公司2012年度经营业绩产生积极的影响。
要点七：重大合同 2012年4月，公司中标国家电网公司集中规模招标采购 2012 年电能表（含用息采集）第一批项目招标活动（招标编号：0711-12OTL034）第一分标“2 级单相智能电能表”和第二分标“1 级三相智能电能表”，共中 6 个包，共计 437,107 只，预计中标总金额约为 8,942 万元币，合同履行将对本公司 2012 年度经营业绩产生积极的影响。
要点八：OEM业务主要包括内存条等 金士顿(Kingston)是全球最大的内存条制造商，约占全球市场份额的35%。公司为其生产(代工)的内存条产品和U盘产品已经占其生产总额的20%和50%。为公司第二大业务。2010年公司内存条，U盘业务实现营业收入107.3亿元，同比增长100.92%。公司不断拓展新的业务领域和合作伙伴，在手机，医疗器械等业务领域均取得较大的业绩增长。目前公司T生产线已达100条。公司目前正在筹建东莞新的生产基地，以适应生产规模不断扩大的需求。
要点九：股权投资 持有光大银行1210万股份，初始投资额2145万元。持有东方证券1000万股，初始投资7155万元。通过非公开发行持有长城电脑2.70%股份，初始投资15999.99万元。
要点十：昂纳光通信 昂纳光通信为公司全资子公司开发香港持股27.23%的参股公司。昂纳光通信主要从事高速通信及数据通讯网络中无源光网络子元器件，模块和子系统产品等。2010年度该司的主营业务收入为57186.15万元，净利润为15721.89万元。
要点十一：LED项目 公司与Epistar，亿冠晶，Country Lightin签署合同，在厦门开发区设立开发晶照明厦门公司从事高亮度LED外延片，芯片，LED光源模块，灯源及灯具的研发，生产和销售(本次LED芯片项目投资总额1.6亿美元，注册资本为1.2亿美元(2011年3月，董事会同意首期投资总额由16000万美元增至29000万美元，首期注册资本保持不变)，投资MOCVD(有机金属气相沉积机台)设备为30台。投产后可形成年产高亮度GaN外延片72万片，背光芯片46亿颗，照明芯片3.9亿颗的生产规模)。其中公司出资5280万美元，持44%股份。厦门开发区将向合资公司提供相应的支持以及合资公司有权享有相关的优惠政策，其中包括合资公司在购买MOCVD设备所给予的补贴及优惠等。鉴于LED产业广阔的市场发展前景，同意合资公司意向投资总额增至4.9亿美元，注册资本增至2.4亿美元，首期注册资本1.2亿美元，于首期30台MOCVD产能建置完成后，再增加剩余之注册资本。(注：Epistar为晶元光电的全资子公司，在LED技术方面，晶元光电现在是全球少有的几家能够大规模量产GaN 外延片的企业之一，也是全球少有的能够提供高亮度LED的公司之一。)
要点十二：产业基地 2011年3月，公司在中国电子东莞产业基地独资设立东莞长城开发科技有限公司，建设长城开发东莞产业基地，该项目投资总额9亿元，注册资本3亿元，主要从事ODM研发制造，提供消费类电子，医疗电子，汽车电子，LED产品等。该基地项目规划用地面积293.97亩，主要建设内容包括厂房，研发大楼及相关配套设施等的建设，其中生产及仓储场地约12万M2，研发及办公场地约3.6万M2。建设计划：新建厂房3万M2，研发及办公场地约3.6万M2，预计2013年底完工，2014年1月项目投产，厂房9万M2，预计2015年底完工。
要点十三：股东回报规划 2012年7月，公司制定股东回报规划（2012-2014年）。未来三年内，公司遵循重视投资者的合理投资回报和有利于公司长远的可持续发展的原则，可以采取现金、股票或现金与股票相结合的方式分配股利。公司原则上每年至少分红一次，董事会可以根据公司经营实际情况提议公司中期分红。公司应保持利润分配政策的持续性与稳定性，在符合本规划及《公司章程》的有关规定下，公司原则上每年以现金方式分配的利润应不低于当年实现净利润的10%，且公司最近三年以现金方式累计分配的利润不少于最近三年实现的年均净利润的30%。如果三年内公司净利润保持高速增长，公司可适当提高现金分红比例，加大对投资者的回报力度。公司可以根据年度盈利、累计可供分配利润、公积金及现金流状况等情况，在保证最低现金分红比例和公司股本规模及股权结构合理的前提下，注重资本扩张，公司可以采用股票股利方式进行分红。
要点十四：收购BridgeLux 2015年7月，公司联营公司开发晶之控股子公司普华瑞于2015年7月20日晚与FORTIS ADVISORS LLC（Bridgelux现有全体股东代表）签署《兼并协议和计划》，普华瑞将以1.3亿美元收购BridgeLux100%股权。深科技持有开发晶47.88%股权。本次收购Bridgelux股权将由开发晶和重庆临空共同投资设立的普华瑞来完成。开发晶持有普华瑞80%股权。Bridgelux在全球范围内拥有LED芯片和封装方面的技术专利优势。深科技表示，本次收购如果成功，开发晶相当于控制了Bridgelux企业所有的专利及交互授权，从而掌握芯片、外延片、封装、白光、光学设计等多项核心技术，可以进行从芯片到模块的垂直产品整合以及氮化镓上硅芯片的开发，并得以进入欧美、日韩等全球高端LED产业供应链，为未来发展筑就广阔的成长空间。本次收购后，开发晶LED产业布局将更为完善，产业链地位与行业竞争力将得到大幅提升，并为开发晶的未来上市奠定基础。
要点十五：收购沛顿科技进军封测领域 2015年9月公司成功以1.1亿美元收购沛顿科技100%股权，该公司是全球第一大内存制造商美国金士顿科技公司于国内投资的外商独资企业，专门从事动态随机存储(DRAM)芯片封装和测试业务，厂区位于深圳市福田区，是华南地区最大的 DRAM 芯片封装测试厂，为包括金士顿科技在内的全球客户提供全方位的封测服务，在晶圆封测行业有多年的技术积累，拥有美国金士顿科技雄厚的技术支持和全球强大市场资源背景。
要点十六：智能电表 2014年6月，公司公告称，公司近日收到战略合作伙伴IBM通知，IBM在荷兰能源网络运营商协会（以下简称“NBNL”）智能电表招标活动中中标，中标合同总价4050万欧元（折成币约3.4亿元）。根据公司与IBM签署的协议，IBM本次中标的NBNL智能电表项目合同将全部由公司执行。